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因其先进的数字化复刻能力，段铁3D打印技术在制造业、医疗、航空航天等领域取得深入发展和应用，并成为国防与军工领域备受欢迎的技术新贵。3D打印技术有效提升了军队战备水平，立完不仅包括武器装备的战备水平，立完还涵盖从军事设施到军事物流、卫勤保障、医疗保障等综合保障能力建设的所有方面。
2017年，白鹤美国国家航空航天局采用4D打印技术制造出一种太空织物。
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通过3DIC技术，高压工程可以在立体维度拉近如存储和计算等功能单元的物理距离，再将不同的互联单元集成到一个芯片里，进一步提高芯粒间的传输效率。并且，直流与SoC不同，在Chiplet中，芯粒需要协同工作，需要进行预先仿真以预测不同工作负载下的热分布响应。
芯原芯片定制事业部封装工程副总裁陈银龙也分享了对Chiplet赛道未来的展望：渝西我们计划构建一个开放式的Chiplet方案，渝西将自身和第三方合作伙伴如奇异摩尔的芯粒整合在一起，由芯和、芯瑞微等合作伙伴进行仿真，再将完整方案交给国内封测厂制作，最终交付给客户。产品公司需要更紧密地与封装厂合作，段铁以逆向推导工作负载分布的规划。
